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300mm Epitaxial Wafer
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Wafer
Semiconductor Value Chain
Poly Silicon
Ingot / Wafer
Patterned Wafer
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Electronic Product
Polished Wafer
抛光晶片
由高纯度的多晶体硅熔化、结晶、切割、打磨、清洁而成的晶片,再制成硅片晶体的薄板形状,产品的直接为200毫米/300毫米,主要用于制造类似于NAND Flash Memory的存储半导体
200
mm
非存储半导体
Logic (Driver IC)
Sensor
300
mm
存储半导体
DRAM
Flash(NAND)
Epitaxial Wafer
外延晶片
它是将厚度为几um 的硅单晶层蒸镀到抛光的晶片上的一种晶片。 EPI晶片用于非存存储半导体,例如Logic Device和CMOS图像传感器,作为下一代晶片,其需求度越来越高。
200
mm
非存储半导体
Analog (PMIC)
Power Discrete
CIS
300
mm
非存储半导体
MPU
CIS
Logic (Driver IC)
Core Technology
SK siltron具有世界上最高水平的结晶度,平滑度和洁净度,
为未来市场和全球合作伙伴的多样化需求提供高度完善的解决方案。
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CRYSTAL DEFECT FREE
SK siltron依靠自身技术设计单结晶生长炉,精确控制硅的晶体缺陷和化学成分,实现高纯度的晶体品质。
Core Tech. 1
为了制造高纯度晶体提高自主设计生长炉的能力。
Core Tech. 2
控制污染和缺陷以及控制氧浓度的晶体技术。
SUPER FLAT SURFACE CONTROL
高纯度清洁技术实现零污染晶片
Core Tech. 1
颗粒去除和控制技术,杂质少于1/100亿
Core Tech. 2
晶片表面和批量金属控制技术。
SMALL SIZE PARTICLE CONTROL
采用物理、化学打磨技术,实现最佳的平坦度
Core Tech. 1
改进晶片平滑度的形状控制技术
Core Tech. 2
去除晶片加工劣化层的高平滑固定技术