Wafer
Semiconductor Value Chain
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POLY SILICON
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INGOT / WAFER
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PATTERNED WAFER
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SEMICONDUCTOR
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ELECTRNIC PRODUCT
200mm
300mm
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Polished Wafer
폴리시드 웨이퍼
- 고순도의 다결정 실리콘으로부터 용융, 결정성장, 절단, 연마, 세정 과정을 거쳐 제조된 웨이퍼로, 실리콘 결정의 얇은 판 형태로 제조됩니다.
200mm/300mm 직경으로 생산되며, 주로 DRAM/NAND Flash Memory와 같은 메모리 반도체의 제조에 사용됩니다.
- 200mm비메모리 반도체
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Logic (Driver IC)
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Sensor
- 300mm메모리 반도체
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DRAM
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Flash(NAND)
200mm
300mm
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Epitaxial Wafer
에피텍셜 웨이퍼
- 폴리시드 웨이퍼 위에 수 um 두께로 실리콘 단결정층을 증착한 웨이퍼입니다.
EPI웨이퍼는 Logic Device 및 CMOS 이미지센서 등 비메모리반도체에 사용되며, 차세대 웨이퍼로서 점차 수요가 늘어나고 있습니다.
- 200mm비메모리 반도체
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Analog (PMIC)
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Power Discrete
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CIS
- 300mm비메모리 반도체
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MPU
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CIS
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Logic (Driver IC)