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Polished Wafer는 둥글고 납작한 원판 모양의 실리콘 단결정으로, 고순도의 다결정 실리콘으로부터 용융, 결정성장, 절단, 연마, 세정의 과정을 통해 제조되는 제품입니다.

DRAM, Flash memory, LCD driver 등과 같은 반도체 소자에 주로 사용됩니다.
사용 용도에 따라, 결정 방향, Dopant의 종류, 비저항 등의 특성과 구경, 두께 등 기계적인 모양으로 구분되는 여러 종류의 제품이 있습니다.

이러한 제품은 고집적 반도체 소자 제작이 원활히 이뤄질 수 있도록 높은 평탄도와 청정도를 구현하고, 미세한 결정 결함 및 가공 결함을 제어합니다.
 
Epitaxial Wafer는 Polished Wafer와 거의 같은 모양이지만, Polished wafer 위에 수 um 두께로 실리콘 단결정 층을 추가로 증착시킨 제품입니다. Micro-processor, Image Sensor, Power device 등과 같은 반도체 소자에 주로 사용됩니다.

기판과 증착층의 Dopant 종류와 비저항의 수준을 각각 변화시킬 수 있으므로, 각 층의 Type과 비저항, 두께에 따라 다양한 제품이 있습니다.

이러한 제품은 다양한 고기능의 반도체 소자에 요구되는 기판 구조와 보다 균일한 비저항, 오염제어 기능을 구현합니다.