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ZIP
Zigzag In-line Package
2FT
device의 고온에서의 전기적 특성 및 동작 상태를 측정하여 그 불량을 제거하기위한 공정.
Yield
반도체 제조공정에 있어서의 양품률을 말하며, 투입된 wafer 수에 대하여 완성양품 wafer 수의 비율을 나타내는 공정수율과 1 wafer 당 chip 수에 대해 wafer test를 통해 남아 있는 양품수의 비율을 나타내는 chip 수율 등이 있다. 일반적으로 수율을 말할 때는 chip 수율을 말하는 경우가 많다.
Abrasive
성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위해 사용된 연마제.
Dry Oxide
산소를 써서 키운 실리콘 열 산화막.
Impurity
불순물. donor와 accepter와 같이 특정한 목적으로 기판에 주입하는 물질.