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XPS
X-ray Photoelectron Spectroscopy. X선이나 자외선에 의해 여기된 전자의 에너지 양을 측정하여 재료의 조성과 불순물의 분석, Sputtering을 통해 깊이 방향 분포 분석, 화학 결합 상태를 알 수 있다.
X-ray Photoelectron Spectroscopy
XPS. X선이나 자외선에 의해 여기된 전자의 에너지 양을 측정하여 재료의 조성과 불순물의 분석, Sputtering을 통해 깊이 방향 분포 분석, 화학 결합 상태를 알 수 있다.
XRF
X-ray Fluorescent Analyzer. Incident X-ray를 미지의 시료에 조사하여 시료내의 원소들이 방출하는 형광 X-ray의 Intensity를 측정함으로써 구성 원소들의 농도나 두께 등을 측정하는 장비
Surface State
결정의 불완전이나 오염으로 반도체 표면에 생겨서 시간에 따라 나쁘게 변하는 과잉도너, 액셉터 및 트랩.
Arsenic/As
매몰층 형성의 디포지션에 쓰이는 N형 Dopant.
Mold
Epoxy molding compound를 이용하여 Chip. Paddle. Wire. Inner lead 부분을 보호하기 위해 일정한 형태로 주위를 둘러싸는 과정. 일정한 형태를 음각한 금형(MOLD DIE)에 L/F을 장착하고 어느 정도의 점도를 가진 compound를 채워넣어 경화시키는 방법이 주류이다. (=Trabsfer Mold)
Wire Bonding
Chip상의 Bonding Pad와 L/F의 Inner lead tip을 금세선 (혹은 알루미늄세선)으로 접합시켜주는 과정. Thermo Compression Bonding(열압착 Bonding), Thermosonic Bonding(저온열압착 Bonding), Ultrasonic Bonding(초음파 Bonding)등의 방법이 있고 세선의 굵기는 25㎛-50㎛정도. Capillary(Au ball Bonding), Wedge(Al Wedge Bonding) 등의 Tool을 사용한다.
Emitter
1. 반송자의 원천이나 끝이 되는 트랜지스터의 지역. 2. NPN 트랜지스터의 에미터, PNP트랜지스터의 베이스 콘택트,NPN 트랜지스터의 N+ 콘택트 및 저항을 형성하는 인을 쓴 N+ 확산.