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Under Etch
원하는 두께보다 적게 식각되는 것.
Unipolar transistor
동작이 다수 반송자에만 의존하는 FET등의 트랜지스터.
UV Light
자외선 (Ultra Violet Light)으로 자외선에 비해 파장이 짧고 Energy Density가 큰 특징이 있어 Photolithography공정에 이용된다.
Thin-Film Integrated Circuit
유리 세라믹 기판위에 탄탈이나 다른 물질로 패턴을 형성한 회로.실리콘 IC보다 크다. "FIC"라고도한다.
Development
마스킹과 노출 스텝으로 정의되지 않은 부분의 PR을 제거하는 PR공정.
Filament
증착 할 재료 옆에 있으면서 전기로 가열되는 코일.
Thermal Oxide
실리콘 반도체 공정에서 실리콘을 고온에서 산소에 노출시켜 형성한 산화막. 그 접면은 이온불순물이나 결함(표면준위)이 없다.
Probe test
검사에서 제조된 WAFER의 전기적 특성 및 동작 상태를 검사하여 양품과 불량품을 분류하고 불량품에 대해 Repair가능 여부를 판단, 필요 시 전기적 방법이나 LASER로 Repair하는 WAFER TEST공정.=EDS(Electrical Die Sorting 전기적 소자 분류.