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Under Etch
원하는 두께보다 적게 식각되는 것.
Unipolar transistor
동작이 다수 반송자에만 의존하는 FET등의 트랜지스터.
UV Light
자외선 (Ultra Violet Light)으로 자외선에 비해 파장이 짧고 Energy Density가 큰 특징이 있어 Photolithography공정에 이용된다.
Kerf
Blade에 의해 Wafer가 잘리면서 생긴 자국
Contact
적층되어 있는 전도층들을 연결시켜 주기 위하여 절연물에 구멍을 뚫는 것을 말한다.
OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Marking
ink 또는 laser를 이용하여 제품의 상면에 제품형명, 작업주 및 관리 코드 등을 인쇄하는 공정.
Trim
Outer Lead와 Lead 사이를 연결하고 있는 Dam Bar(Outer Lead의 지지 및 Mold시 Die Clamp 부분으로 사용)를 잘라주는 과정. Dejunk(junk를 제거. Junk는 Body외곽과 Dam Bar, Outer Lead 에 둘러싸인 Resin)도 이때 실시한다.