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Reactor
반도체 공정에 쓰이는 물질을 적층하는 장치. 보통 에피 반응기. Vapox 반응기. 질화막 반응기가 있다.
Dopants
전자나 정공을 제공함으로써 반도체의 전도 형태를 바꾸는 원소. 실리콘의 Dopant는 3족과 5족에 있는 원소이다.
Angle Lap
수직에서 어떤 각도로 잘라, 접합의 깊이를 확대하는 방법.
Reactor
반도체 공정에 쓰이는 물질을 적층하는 장치. 보통 에피 반응기. Vapox 반응기. 질화막 반응기가 있다.
Silicon Dioxide(SiO₂)
Dicing하는 과정에서 Scribe Lane을 Brade(Dicing에 사용하는 Diamond Wheel)가 고속회전하며 잘라줄 때 발생하는 Wafer가루. 완전 제거되지 않으면 Bonding Pad에 잔존하여 Wire Bonding에 영향을 주게 된다.
DI Water
De-ionized Water. 물 속에 녹아 있는 무기이온을 제거하여 세척에 사용하는 탈이온수.