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QFP
Quad Flat package
Quartz
실리콘 산화물의 다른 이름. 높은 내열성 때문에 수정은 집적회로 공정에 많이 쓰인다.
Ion implantation
원하는 전기적 특성을 얻기 위해 고전압 이온 충격을 써서 반도체의 조절된 지역에 선별된 불순물을 넣는 공정.
Bwam lead
반도체 칩 가장자리 바깥의 보통 금으로 만든 적층 금속리드. 칩의 기계적, 전기적 콘텍트를 형성하는 데 쓰인다.
Phosphorus(P)
표준 바이폴라 IC기술에서 보통 에미터 확산에 쓰이는 N형 도펀트.
Sweeping
Wire Bonding된 상태에서 Bonding Pad와 Lead tip의 직선 거리에서 Wire가 휘어진 정도.
Scribe Lane
Chip과 Chip 사이에 형성된 일정한 간격의 분리를 위한 Lane.