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OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Overlay
하부와 상부 Mask층들 사이의 정렬상태.
Oxide
= Silicon oxide
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.
Thermocouple
반응기로의 온도를 재는 장치. 두 종류의 선을 한 점에 용융시켜 만든다. 열은 두 물질 사이의 온도차에 비례하는 전압을 일으킨다.
Trim
Outer Lead와 Lead 사이를 연결하고 있는 Dam Bar(Outer Lead의 지지 및 Mold시 Die Clamp 부분으로 사용)를 잘라주는 과정. Dejunk(junk를 제거. Junk는 Body외곽과 Dam Bar, Outer Lead 에 둘러싸인 Resin)도 이때 실시한다.
Junction transistor
P/N접합으로 형성된 바이폴라 트랜지스터. 아는 FET나 점접촉 트랜지스터와 구분하는 데 쓰는 말이다.
Minority Carrier
P영역의 전자 등 반도체의 비주류 이동성 전하 운반체.
SRAM
가스(산화나 질소)를 98 ~100℃의 물에 버블시켜 키우는 열 산화막.