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OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Overlay
하부와 상부 Mask층들 사이의 정렬상태.
Oxide
= Silicon oxide
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.
Packing
제품의 포장 관련 작업공정.
Leaky
두 점에 전압이 걸렸을 때 원치 않는 전류가 흐르는 것을 말하는 데 많이 쓰이는 용어.
Antimony
반도체에서 N형 Dopant인 5족 원소. 버리드(BURIED)층의 Dopant로도 쓰인다.
Solid State Electronic
전자관 기술에 상대되는 말로서, 반도체, 자화철, 막 등의 고체물질로 만든 소자나 회로를 일컫는 말.
Collector
소에미터, 베이스와 함께 바이폴라 트랜지스터를 이루는 세 지역의 하나.