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OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Overlay
하부와 상부 Mask층들 사이의 정렬상태.
Oxide
= Silicon oxide
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.
Tube
Wafer에 불순물이 들어가는 것을 막기 위해서 전기로의 가열 코일과 Wafer 사이에 장착되어 있는 원통 모양의 Quartz제품을 말한다.
Module
기억 용량의 증가를 위해 일정용량의 기억소자를 PCB상에 조합한 제품.
TCE
Trichloro ethylene. 웨이퍼와 일반 세척에 쓰이는 용제.
Diode
전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하는 두 단자 소자. 다이오드는 반도체의 P형과 N형 지역의 교점에서 생긴다.
Cell
기억소자 내에 데이터를 저장하기 위해 필요한 최소한의 소자집합을 지칭한다.