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OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Overlay
하부와 상부 Mask층들 사이의 정렬상태.
Oxide
= Silicon oxide
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.
Anneal
웨이퍼의 응력을 풀어 소자에의 표면 영향이 줄도록 마지막으로 하는 고온처리.
Epitaxial
단결정 기판 위에 형성한 단결정 반도체막. 에피층은 기판과 같은 결정형태이다. 기관이나 매몰층에 적층된 N형 실리콘 층은 에피텍시 실리콘이다.
Buffer
실제로 반응하는 이온의 수를 유지시켜 산이나 용제의 화학 활동의 급격한 변화를 막는 첨가물.
Slug
= Buried Layer
PVX(Doped Silox)
화학적으로 적층된 인이 많은 실리콘 산화막.