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OEM
Original Equipment Manufacturing. 주문자 상표 부착.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Overlay
하부와 상부 Mask층들 사이의 정렬상태.
Oxide
= Silicon oxide
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
CCD
Charge Coupled Device. 전극의 전압을 조절해서 전하를 다른 전극으로 움직일 수 있는 표면 위의 절연 전극에 의한 반도체내 전하의 저장에 의해 동작하는 반도체 소자.
VLF Hood
먼지를 없애기 위해 수직 라미나(Laminar) 에어 플로우를 갖춘 작업대.
SAM
Serial Access Memory의 약어이며 Video RAM 내부회로의 일부로서 Data 출력시 Serial로 출력이 가능토록 해주는 회로.
Buried layer
에피층을 키우기 직전에 P형 기관에 N+ 확산을 하는 것. 소자전류 경로에 저저항을 제공한다. 보통의 매몰층 도펀트는 안티몬이나 비소이다.