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Negative Resist
빛을 쬔 지역은 남아있고 빛이 안 쪼인 지역이 현상 공정에서 제거되는 PR. 현상 공정에 따라 마스크의 음화가 형성된다.Waycoat와 Microneg가 음성PR이다.
Nitric Acid(HNO₃)
실리콘 웨이퍼를 세척하거나 금속을 에치하는데 쓰는 강산.
Nitrogen(N₂)
다른 물질과 반응하지 않은 가스. 반도체 공정에서 약품의 운반 가스로 쓰인다.
NPN Transistor
에미터와 콜렉터의 N영역 사이에 베이스의 P영역이 들어있는 트랜지스터.
N-Type
다수 반송자가 전자 이어서 음성인 반도체 물질. 실리콘의 N형 도펀트는 V족 원소이다. 이는 다섯번째 외곽 전자가 전류를 흘린다.
Mil
1/1000inch. 25.4m 길이의 단위.
UV Light
자외선 (Ultra Violet Light)으로 자외선에 비해 파장이 짧고 Energy Density가 큰 특징이 있어 Photolithography공정에 이용된다.
Bonding Pad
소자나 회로를 외부로 연결할 때 쓰이는 금속의 사각형.
TCE
Trichloro ethylene. 웨이퍼와 일반 세척에 쓰이는 용제.
Chip
웨이퍼 상에 소자가공이 끝난 상태의 개개의 IC를 말하며 die 또는 pellet 등과 같은 의미로 쓰인다.