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Negative Resist
빛을 쬔 지역은 남아있고 빛이 안 쪼인 지역이 현상 공정에서 제거되는 PR. 현상 공정에 따라 마스크의 음화가 형성된다.Waycoat와 Microneg가 음성PR이다.
Nitric Acid(HNO₃)
실리콘 웨이퍼를 세척하거나 금속을 에치하는데 쓰는 강산.
Nitrogen(N₂)
다른 물질과 반응하지 않은 가스. 반도체 공정에서 약품의 운반 가스로 쓰인다.
NPN Transistor
에미터와 콜렉터의 N영역 사이에 베이스의 P영역이 들어있는 트랜지스터.
N-Type
다수 반송자가 전자 이어서 음성인 반도체 물질. 실리콘의 N형 도펀트는 V족 원소이다. 이는 다섯번째 외곽 전자가 전류를 흘린다.
Access
메모리 device에 data를 저장하거나, 저장된 data를 읽어내기 위하여 device의 외부에서 미리 약속된 방식으로 signal을 가하여 메모리의 특정 번지를 찾아가는 행위.
Susceptor
에피 성장이나 질화막 적층 등의 고온 공정 때 웨이퍼를 고정하는 납작한 물질(보통 흑연).
Source
게이트 및 드레인과 함께 FET나 유니폴라의 세지역의 하나.
Align
스테퍼 등에서 전마스크 패턴과 현 마스크 패턴을 정확하게 중첩하는 것.
Wafer Etch
반도체 제조공정에 있어 Wafer의 어떠한 표면층을 식각하고자 할 때 화공 약품(액체, 기체)를 이용하여 식각하는 방법.