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Negative Resist
빛을 쬔 지역은 남아있고 빛이 안 쪼인 지역이 현상 공정에서 제거되는 PR. 현상 공정에 따라 마스크의 음화가 형성된다.Waycoat와 Microneg가 음성PR이다.
Nitric Acid(HNO₃)
실리콘 웨이퍼를 세척하거나 금속을 에치하는데 쓰는 강산.
Nitrogen(N₂)
다른 물질과 반응하지 않은 가스. 반도체 공정에서 약품의 운반 가스로 쓰인다.
NPN Transistor
에미터와 콜렉터의 N영역 사이에 베이스의 P영역이 들어있는 트랜지스터.
N-Type
다수 반송자가 전자 이어서 음성인 반도체 물질. 실리콘의 N형 도펀트는 V족 원소이다. 이는 다섯번째 외곽 전자가 전류를 흘린다.
ACI
After Cleaning Inspection. 식각공정 중 건식, 습식 및 감광액 제거후 현미경 및 측정장치 등을 이용해 식각의 정확성, 이물질의 잔존, CD등을 검사하는 작업
Dielectric
전압이 걸렸을 때 전류를 흘리지 않는 물질. 반도체 공정에 쓰이는 두 가지 유전체는 실리콘산화막과 실리콘 질화막이다.
Angle Lap
수직에서 어떤 각도로 잘라, 접합의 깊이를 확대하는 방법.
Semiconductor
전도는 정공과 전자에 의해 이루어지며, 전도도로는 도체와 절연체의 중간인, 실리콘이나 게르마늄 등의 원소.
Phosphorus Oxychloride
POCI₃. 실리콘을 인으로 도핑할 때 원료로 쓰이는 액체.