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LASER
light amplification by stimulated emission of radiation. 레이저에서 통과하는 빛이 에너지를 얻기 위해 빛이 지나가면서 여기 된 전자가 여기를 잃는다. 어떤 레이저는 극히 순수한 색, 매우 좁은 빔, 때로는 매우 높은 강도를 발생하거나 증폭한다.
Lead frame
Package에 사용되는 기본재료. 크게 paddle, inner lead, outer lead로 구성된다. 사용하는 재료는 크게 Cu와 alloy(Ni+Fe)가있으며, 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있다. FAB의 Low Wafer에 해당.
Leaky
두 점에 전압이 걸렸을 때 원치 않는 전류가 흐르는 것을 말하는 데 많이 쓰이는 용어.
LED
light emitting diode. 소수 반송자가 정공과 결합하여 에너지가 빛으로 바뀌는 반도체 소자. 보통 PN접합이다.
LPCVD
저압(0.2~0.7mm Tott)의 용기 내에 단순한 열 에너지에 의한 화학 반응을 이용 박막을 증착하는 방법이다. low pressure CVD.
Module
기억 용량의 증가를 위해 일정용량의 기억소자를 PCB상에 조합한 제품.
Blade
dicing에서 사용하는 도구로 Ni 원판에 diamond grit가 박혀있다. scribe lane의 폭에 따라 blade의 굵기가 달라진다.(= diamond wheel)
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.
XPS
X-ray Photoelectron Spectroscopy. X선이나 자외선에 의해 여기된 전자의 에너지 양을 측정하여 재료의 조성과 불순물의 분석, Sputtering을 통해 깊이 방향 분포 분석, 화학 결합 상태를 알 수 있다.
Dose
ion implantation 등 충격에 의해서 반도체의 불순물을 주입하는 것을 dose라고 하며, 그 주입량을 dose량이라고 한다.