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Kerf
Blade에 의해 Wafer가 잘리면서 생긴 자국
Kerf Loss
Wafer 절단시 Kerf로 발생하는 손실로서 톱밥의 두께에 의해 그 양이 결정된다.
Impurity
불순물. donor와 accepter와 같이 특정한 목적으로 기판에 주입하는 물질.
Isolation
표준 바이폴라 회로 제조의 두번째 마스크. 격리 IR공정에서 예치된 지역의 실리콘에 보론을 확산시켜 전기적으로 분리되거나 고립된 지역을 만든다.
Flash memory
EEPROM(electrically erasable programable ROM)의 일종으로 칩 전체 혹은 블록 단위로 내장 데이터의 소거가 가능하고 기존의 EEPROM에 비해 싼 가격에 제조할 수 있는 불휘발성 기억소자이다.
Blade
dicing에서 사용하는 도구로 Ni 원판에 diamond grit가 박혀있다. scribe lane의 폭에 따라 blade의 굵기가 달라진다.(= diamond wheel)
Oxygen(O₂)
반도체에서 실리콘을 산화하고, 증착 산화막을 형성하고, 다른 공정스텝을 하는데 쓰이는 가스.