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Kerf
Blade에 의해 Wafer가 잘리면서 생긴 자국
Kerf Loss
Wafer 절단시 Kerf로 발생하는 손실로서 톱밥의 두께에 의해 그 양이 결정된다.
Thermocouple
반응기로의 온도를 재는 장치. 두 종류의 선을 한 점에 용융시켜 만든다. 열은 두 물질 사이의 온도차에 비례하는 전압을 일으킨다.
B/I
BURN-IN 제품의 수명 및 신뢰성과 관련하여 일정시간 동안 고온과 고압을 인가하여 제품을 동작시켜 조기불량을 조치.
Leaky
두 점에 전압이 걸렸을 때 원치 않는 전류가 흐르는 것을 말하는 데 많이 쓰이는 용어.
Tweezer
웨이퍼를 잡는데 사용하는 도구이다.
Wafer
집적 회로를 만들기 위해 반도체 물질의 단결점을 성장시킨 기둥모양의 Ingot를 얇게 잘라서 원판모양으로 만든 것을 말한다.