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Kerf
Blade에 의해 Wafer가 잘리면서 생긴 자국
Kerf Loss
Wafer 절단시 Kerf로 발생하는 손실로서 톱밥의 두께에 의해 그 양이 결정된다.
Flash memory
EEPROM(electrically erasable programable ROM)의 일종으로 칩 전체 혹은 블록 단위로 내장 데이터의 소거가 가능하고 기존의 EEPROM에 비해 싼 가격에 제조할 수 있는 불휘발성 기억소자이다.
Angstrom
길이의 단위, 1옹스트롬은 만분의 1 마이크론이다.
CVD
Chemical Vapor Deposition. 원료로 가스를 공급해서 기상 또는 기판표면에서 화학반응을 통해 박막을 형성하는 방법. 반응실의 압력에 따라 APCVD(상압 화학 기상 증착), LPCVD(저압 화학 기상 증착), HPCVD(고압 화학 기상 증착)으로 나뉜다.
Angle Lap
수직에서 어떤 각도로 잘라, 접합의 깊이를 확대하는 방법.
Boat Puller
일정한 속도로 보트를 웨이퍼와 함께 로에 넣거나 빼는 기계장치.