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Junction
물질의 전도 형태가 N형에서 P형 형태로 혹은 그 반대로 바뀌는 접면.
Junction depth
웨이퍼 아래쪽으로의 접합 깊이.
Junction transistor
P/N접합으로 형성된 바이폴라 트랜지스터. 아는 FET나 점접촉 트랜지스터와 구분하는 데 쓰는 말이다.
Tube
Wafer에 불순물이 들어가는 것을 막기 위해서 전기로의 가열 코일과 Wafer 사이에 장착되어 있는 원통 모양의 Quartz제품을 말한다.
Base
1. NPN 혹은 PNP 트랜지스터의 컨트롤 부분 2. NPN 트랜지스터의 베이스나 수평 PNP 트랜지스터의 에미터 및 콜렉터, 저항 등을 형성하는 보론을 쓰는 P형 확산
AC Characteristic
Device가 동작 시 갖고 있는 특성 중 입출력 파형의 timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함.
2FT
device의 고온에서의 전기적 특성 및 동작 상태를 측정하여 그 불량을 제거하기위한 공정.
Sweeping
Wire Bonding된 상태에서 Bonding Pad와 Lead tip의 직선 거리에서 Wire가 휘어진 정도.