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Junction
물질의 전도 형태가 N형에서 P형 형태로 혹은 그 반대로 바뀌는 접면.
Junction depth
웨이퍼 아래쪽으로의 접합 깊이.
Junction transistor
P/N접합으로 형성된 바이폴라 트랜지스터. 아는 FET나 점접촉 트랜지스터와 구분하는 데 쓰는 말이다.
Wafer
집적 회로를 만들기 위해 반도체 물질의 단결점을 성장시킨 기둥모양의 Ingot를 얇게 잘라서 원판모양으로 만든 것을 말한다.
Handler
test head와 연결되어 test program의 start에 의해 chip을 socket에 삽입하고 test 결과에 의해 칩을 category(또는 bin) 별로 분류하는 자동 기계장치.
Four-point probe
웨이퍼의 쉬트저항을 재는 데 쓰는 전기장치.
APCVD
상압의 반응 용기 내에 단순한 열 에너지에 의한 화학 반응을 이용, 박막을 증착하는 방법이다.
LPCVD
저압(0.2~0.7mm Tott)의 용기 내에 단순한 열 에너지에 의한 화학 반응을 이용 박막을 증착하는 방법이다. low pressure CVD.