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IC(integrated circuit)
작은 면적에 많은 전자회로가 서로 연결되어 하나의 회로로서 기능을 갖게 한 집적 회로.
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Impurity
불순물. donor와 accepter와 같이 특정한 목적으로 기판에 주입하는 물질.
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Ingot
용융상태에서 고형화된 실리콘 단결정 막대.
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Inking
조립공정에 대비하여 양, 불량 칩을 구분하기 위해 고온 경화성 ink를 사용하여 불량 chip에 점을 찍는 공정.
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Inspection
웨이퍼의 이상 유무를 현미경이나 육안으로 검사하는 공정.
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Integrated circuits(IC)
집적회로. 반도체로 된 하나의 칩에 몇 개에서 수천 개의 소자로 구성된 전기회로.
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Ion
전자를 잃거나 얻어서 전하를 가진 입자가 된 원자(음,양이 있다).
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Ion implantation
원하는 전기적 특성을 얻기 위해 고전압 이온 충격을 써서 반도체의 조절된 지역에 선별된 불순물을 넣는 공정.
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IR
implantation resistor의 약어로서 photo에서 확산까지의 공정을 말한다.
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Isolation
표준 바이폴라 회로 제조의 두번째 마스크. 격리 IR공정에서 예치된 지역의 실리콘에 보론을 확산시켜 전기적으로 분리되거나 고립된 지역을 만든다.
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Isopropyl alcohol
반도체 공정에서 최종 린스나 드라이어에 쓰이는 용제.
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Mold
Epoxy molding compound를 이용하여 Chip. Paddle. Wire. Inner lead 부분을 보호하기 위해 일정한 형태로 주위를 둘러싸는 과정. 일정한 형태를 음각한 금형(MOLD DIE)에 L/F을 장착하고 어느 정도의 점도를 가진 compound를 채워넣어 경화시키는 방법이 주류이다. (=Trabsfer Mold)
Reactor
반도체 공정에 쓰이는 물질을 적층하는 장치. 보통 에피 반응기. Vapox 반응기. 질화막 반응기가 있다.
Buried layer
에피층을 키우기 직전에 P형 기관에 N+ 확산을 하는 것. 소자전류 경로에 저저항을 제공한다. 보통의 매몰층 도펀트는 안티몬이나 비소이다.
Wafer
집적 회로를 만들기 위해 반도체 물질의 단결점을 성장시킨 기둥모양의 Ingot를 얇게 잘라서 원판모양으로 만든 것을 말한다.
Boron Trichloride
실리콘 도핑에서 Boron의 원료로 쓰이는 가스.
