E-Pro Link E-Sales Link

HOME > 제품소개 > 전문용어사전

| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
IC(integrated circuit)
작은 면적에 많은 전자회로가 서로 연결되어 하나의 회로로서 기능을 갖게 한 집적 회로.
Impurity
불순물. donor와 accepter와 같이 특정한 목적으로 기판에 주입하는 물질.
Ingot
용융상태에서 고형화된 실리콘 단결정 막대.
Inking
조립공정에 대비하여 양, 불량 칩을 구분하기 위해 고온 경화성 ink를 사용하여 불량 chip에 점을 찍는 공정.
Inspection
웨이퍼의 이상 유무를 현미경이나 육안으로 검사하는 공정.
Integrated circuits(IC)
집적회로. 반도체로 된 하나의 칩에 몇 개에서 수천 개의 소자로 구성된 전기회로.
Ion
전자를 잃거나 얻어서 전하를 가진 입자가 된 원자(음,양이 있다).
Ion implantation
원하는 전기적 특성을 얻기 위해 고전압 이온 충격을 써서 반도체의 조절된 지역에 선별된 불순물을 넣는 공정.
IR
implantation resistor의 약어로서 photo에서 확산까지의 공정을 말한다.
Isolation
표준 바이폴라 회로 제조의 두번째 마스크. 격리 IR공정에서 예치된 지역의 실리콘에 보론을 확산시켜 전기적으로 분리되거나 고립된 지역을 만든다.
Isopropyl alcohol
반도체 공정에서 최종 린스나 드라이어에 쓰이는 용제.
Slug
= Buried Layer
Alloy
반도체 공정에서 얼로이 스텝은 반도체와 그 상층 물질을 서로 확장시켜 그 사이에 저항성 콘택트를 형성한다.
Doping
반도체의 전도 형태를 바꿔 주기 위해 P형 또는 N형의 불순물을 확산이나 Ion Implantation에 의해서 주입하는 것을 말하며, 이때 주입되는 불순물을 Dopant라고 한다.
Dose
ion implantation 등 충격에 의해서 반도체의 불순물을 주입하는 것을 dose라고 하며, 그 주입량을 dose량이라고 한다.
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.