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IC(integrated circuit)
작은 면적에 많은 전자회로가 서로 연결되어 하나의 회로로서 기능을 갖게 한 집적 회로.
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Impurity
불순물. donor와 accepter와 같이 특정한 목적으로 기판에 주입하는 물질.
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Ingot
용융상태에서 고형화된 실리콘 단결정 막대.
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Inking
조립공정에 대비하여 양, 불량 칩을 구분하기 위해 고온 경화성 ink를 사용하여 불량 chip에 점을 찍는 공정.
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Inspection
웨이퍼의 이상 유무를 현미경이나 육안으로 검사하는 공정.
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Integrated circuits(IC)
집적회로. 반도체로 된 하나의 칩에 몇 개에서 수천 개의 소자로 구성된 전기회로.
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Ion
전자를 잃거나 얻어서 전하를 가진 입자가 된 원자(음,양이 있다).
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Ion implantation
원하는 전기적 특성을 얻기 위해 고전압 이온 충격을 써서 반도체의 조절된 지역에 선별된 불순물을 넣는 공정.
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IR
implantation resistor의 약어로서 photo에서 확산까지의 공정을 말한다.
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Isolation
표준 바이폴라 회로 제조의 두번째 마스크. 격리 IR공정에서 예치된 지역의 실리콘에 보론을 확산시켜 전기적으로 분리되거나 고립된 지역을 만든다.
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Isopropyl alcohol
반도체 공정에서 최종 린스나 드라이어에 쓰이는 용제.
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Passivation
화학작용이나 부식으로 전기적으로 퇴화하는 것을 막는 처리. 보통 보호는 습기나 오염을 막는다. 산화층이나 질화층이 쓰인다.
MICRON
길이의 단위. 1마이크론은 백만분의 일미터.
Electron
원자의 핵 주위를 회전하는 하전입자. 다른 원자와 결합하거나 빠져나와 원자를 이온으로 만든다.
LASER
light amplification by stimulated emission of radiation. 레이저에서 통과하는 빛이 에너지를 얻기 위해 빛이 지나가면서 여기 된 전자가 여기를 잃는다. 어떤 레이저는 극히 순수한 색, 매우 좁은 빔, 때로는 매우 높은 강도를 발생하거나 증폭한다.
Contamination
반도체 웨이퍼의 물리적, 화학적 특성에 악영향을 주는 원치 않는 물질의 총칭.
