HOME > Á¦Ç°¼Ò°³ > Àü¹®¿ë¾î»çÀü


IC(integrated circuit)
ÀÛÀº ¸éÀû¿¡ ¸¹Àº ÀüÀÚȸ·Î°¡ ¼·Î ¿¬°áµÇ¾î ÇϳªÀÇ È¸·Î·Î¼ ±â´ÉÀ» °®°Ô ÇÑ ÁýÀû ȸ·Î.
|
Impurity
ºÒ¼ø¹°. donor¿Í accepter¿Í °°ÀÌ Æ¯Á¤ÇÑ ¸ñÀûÀ¸·Î ±âÆÇ¿¡ ÁÖÀÔÇÏ´Â ¹°Áú.
|
Ingot
¿ëÀ¶»óÅ¿¡¼ °íÇüÈµÈ ½Ç¸®ÄÜ ´Ü°áÁ¤ ¸·´ë.
|
Inking
Á¶¸³°øÁ¤¿¡ ´ëºñÇÏ¿© ¾ç, ºÒ·® ĨÀ» ±¸ºÐÇϱâ À§ÇØ °í¿Â °æÈ¼º ink¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ºÒ·® chip¿¡ Á¡À» Âï´Â °øÁ¤.
|
Inspection
¿þÀÌÆÛÀÇ ÀÌ»ó À¯¹«¸¦ Çö¹Ì°æÀ̳ª À°¾ÈÀ¸·Î °Ë»çÇÏ´Â °øÁ¤.
|
Integrated circuits(IC)
ÁýÀûȸ·Î. ¹ÝµµÃ¼·Î µÈ ÇϳªÀÇ Ä¨¿¡ ¸î °³¿¡¼ ¼öõ °³ÀÇ ¼ÒÀÚ·Î ±¸¼ºµÈ Àü±âȸ·Î.
|
Ion
ÀüÀÚ¸¦ ÀҰųª ¾ò¾î¼ ÀüÇϸ¦ °¡Áø ÀÔÀÚ°¡ µÈ ¿øÀÚ(À½,¾çÀÌ ÀÖ´Ù).
|
Ion implantation
¿øÇÏ´Â Àü±âÀû Ư¼ºÀ» ¾ò±â À§ÇØ °íÀü¾Ð ÀÌ¿Â Ãæ°ÝÀ» ½á¼ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á¶ÀýµÈ Áö¿ª¿¡ ¼±º°µÈ ºÒ¼ø¹°À» ³Ö´Â °øÁ¤.
|
IR
implantation resistorÀÇ ¾à¾î·Î¼ photo¿¡¼ È®»ê±îÁöÀÇ °øÁ¤À» ¸»ÇÑ´Ù.
|
Isolation
Ç¥ÁØ ¹ÙÀÌÆú¶ó ȸ·Î Á¦Á¶ÀÇ µÎ¹øÂ° ¸¶½ºÅ©. °Ý¸® IR°øÁ¤¿¡¼ ¿¹Ä¡µÈ Áö¿ªÀÇ ½Ç¸®ÄÜ¿¡ º¸·ÐÀ» È®»ê½ÃÄÑ Àü±âÀûÀ¸·Î ºÐ¸®µÇ°Å³ª °í¸³µÈ Áö¿ªÀ» ¸¸µç´Ù.
|
Isopropyl alcohol
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ ÃÖÁ¾ ¸°½º³ª µå¶óÀ̾ ¾²ÀÌ´Â ¿ëÁ¦.
|

Mold
Epoxy molding compound¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© Chip. Paddle. Wire. Inner lead ºÎºÐÀ» º¸È£Çϱâ À§ÇØ ÀÏÁ¤ÇÑ ÇüÅ·ΠÁÖÀ§¸¦ µÑ·¯½Î´Â °úÁ¤. ÀÏÁ¤ÇÑ ÇüŸ¦ À½°¢ÇÑ ±ÝÇü(MOLD DIE)¿¡ L/FÀ» ÀåÂøÇÏ°í ¾î´À Á¤µµÀÇ Á¡µµ¸¦ °¡Áø compound¸¦ ä¿ö³Ö¾î °æÈ½ÃŰ´Â ¹æ¹ýÀÌ ÁÖ·ùÀÌ´Ù. (=Trabsfer Mold)

Reactor
¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡ ¾²ÀÌ´Â ¹°ÁúÀ» ÀûÃþÇÏ´Â ÀåÄ¡. º¸Åë ¿¡ÇÇ ¹ÝÀÀ±â. Vapox ¹ÝÀÀ±â. Áúȸ· ¹ÝÀÀ±â°¡ ÀÖ´Ù.

Buried layer
¿¡ÇÇÃþÀ» Ű¿ì±â Á÷Àü¿¡ PÇü ±â°ü¿¡ N+ È®»êÀ» ÇÏ´Â °Í. ¼ÒÀÚÀü·ù °æ·Î¿¡¡¡ÀúÀúÇ×À» Á¦°øÇÑ´Ù. º¸ÅëÀÇ ¸Å¸ôÃþ µµÆÝÆ®´Â ¾ÈƼ¸óÀ̳ª ºñ¼ÒÀÌ´Ù.

Wafer
ÁýÀû ȸ·Î¸¦ ¸¸µé±â À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¹°ÁúÀÇ ´Ü°áÁ¡À» ¼ºÀå½ÃŲ ±âµÕ¸ð¾çÀÇ Ingot¸¦ ¾ã°Ô Àß¶ó¼ ¿øÆÇ¸ð¾çÀ¸·Î ¸¸µç °ÍÀ» ¸»ÇÑ´Ù.

Boron Trichloride
½Ç¸®ÄÜ µµÇο¡¼ BoronÀÇ ¿ø·á·Î ¾²ÀÌ´Â °¡½º.