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IC(integrated circuit)
작은 면적에 많은 전자회로가 서로 연결되어 하나의 회로로서 기능을 갖게 한 집적 회로.
Impurity
불순물. donor와 accepter와 같이 특정한 목적으로 기판에 주입하는 물질.
Ingot
용융상태에서 고형화된 실리콘 단결정 막대.
Inking
조립공정에 대비하여 양, 불량 칩을 구분하기 위해 고온 경화성 ink를 사용하여 불량 chip에 점을 찍는 공정.
Inspection
웨이퍼의 이상 유무를 현미경이나 육안으로 검사하는 공정.
Integrated circuits(IC)
집적회로. 반도체로 된 하나의 칩에 몇 개에서 수천 개의 소자로 구성된 전기회로.
Ion
전자를 잃거나 얻어서 전하를 가진 입자가 된 원자(음,양이 있다).
Ion implantation
원하는 전기적 특성을 얻기 위해 고전압 이온 충격을 써서 반도체의 조절된 지역에 선별된 불순물을 넣는 공정.
IR
implantation resistor의 약어로서 photo에서 확산까지의 공정을 말한다.
Isolation
표준 바이폴라 회로 제조의 두번째 마스크. 격리 IR공정에서 예치된 지역의 실리콘에 보론을 확산시켜 전기적으로 분리되거나 고립된 지역을 만든다.
Isopropyl alcohol
반도체 공정에서 최종 린스나 드라이어에 쓰이는 용제.
Passivation
화학작용이나 부식으로 전기적으로 퇴화하는 것을 막는 처리. 보통 보호는 습기나 오염을 막는다. 산화층이나 질화층이 쓰인다.
MICRON
길이의 단위. 1마이크론은 백만분의 일미터.
Electron
원자의 핵 주위를 회전하는 하전입자. 다른 원자와 결합하거나 빠져나와 원자를 이온으로 만든다.
LASER
light amplification by stimulated emission of radiation. 레이저에서 통과하는 빛이 에너지를 얻기 위해 빛이 지나가면서 여기 된 전자가 여기를 잃는다. 어떤 레이저는 극히 순수한 색, 매우 좁은 빔, 때로는 매우 높은 강도를 발생하거나 증폭한다.
Contamination
반도체 웨이퍼의 물리적, 화학적 특성에 악영향을 주는 원치 않는 물질의 총칭.