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Handler
test head와 연결되어 test program의 start에 의해 chip을 socket에 삽입하고 test 결과에 의해 칩을 category(또는 bin) 별로 분류하는 자동 기계장치.
Hybrid integrated circuits
세라믹 등의 기판에 하나 이상의 반도체 소자를 집적해 조립한 구조.
Hole
반도체 결정의 밸런스 대에 전자가 없는 자리. 정공의 움직임은 양전하의 움직임과 같다.
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.
Hydrogen
수소. 에피텍시 실리콘 성장 등의 고온 반응에 운반 가스로 쓰는 기체.
Carrier
반도체 물질 내에서 전기정보를 전달하는 매체인 전자와 전공을 말한다.
CCD
Charge Coupled Device. 전극의 전압을 조절해서 전하를 다른 전극으로 움직일 수 있는 표면 위의 절연 전극에 의한 반도체내 전하의 저장에 의해 동작하는 반도체 소자.
Epi
= Epitaxial
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
Lead frame
Package에 사용되는 기본재료. 크게 paddle, inner lead, outer lead로 구성된다. 사용하는 재료는 크게 Cu와 alloy(Ni+Fe)가있으며, 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있다. FAB의 Low Wafer에 해당.