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Handler
test head와 연결되어 test program의 start에 의해 chip을 socket에 삽입하고 test 결과에 의해 칩을 category(또는 bin) 별로 분류하는 자동 기계장치.
Hybrid integrated circuits
세라믹 등의 기판에 하나 이상의 반도체 소자를 집적해 조립한 구조.
Hole
반도체 결정의 밸런스 대에 전자가 없는 자리. 정공의 움직임은 양전하의 움직임과 같다.
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.
Hydrogen
수소. 에피텍시 실리콘 성장 등의 고온 반응에 운반 가스로 쓰는 기체.
Mold
Epoxy molding compound를 이용하여 Chip. Paddle. Wire. Inner lead 부분을 보호하기 위해 일정한 형태로 주위를 둘러싸는 과정. 일정한 형태를 음각한 금형(MOLD DIE)에 L/F을 장착하고 어느 정도의 점도를 가진 compound를 채워넣어 경화시키는 방법이 주류이다. (=Trabsfer Mold)
N-Type
다수 반송자가 전자 이어서 음성인 반도체 물질. 실리콘의 N형 도펀트는 V족 원소이다. 이는 다섯번째 외곽 전자가 전류를 흘린다.
Minority Carrier
P영역의 전자 등 반도체의 비주류 이동성 전하 운반체.
Drain
소스, 게이트와 함께 유니폴라트랜지스터나 전계 효과 트랜지스터(FET)를 구성하는 한 지역.
Sputtering
(Physical Vapor Deposition) CVD에 대비해서 쓰는 말로 박막을 증착하는 방법 중 Sputtering등의 물리적 증착법을 이용하는 기술의 총칭.