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Handler
test head와 연결되어 test program의 start에 의해 chip을 socket에 삽입하고 test 결과에 의해 칩을 category(또는 bin) 별로 분류하는 자동 기계장치.
Hybrid integrated circuits
세라믹 등의 기판에 하나 이상의 반도체 소자를 집적해 조립한 구조.
Hole
반도체 결정의 밸런스 대에 전자가 없는 자리. 정공의 움직임은 양전하의 움직임과 같다.
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.
Hydrogen
수소. 에피텍시 실리콘 성장 등의 고온 반응에 운반 가스로 쓰는 기체.
IR
implantation resistor의 약어로서 photo에서 확산까지의 공정을 말한다.
Bake
감광제 도포 후 열에 굽는 것으로 etch나 develop시 감광제의 접착력을 증가시키기 위함인데 hard bake와 soft bake가 있다.
Electron-beam
E-beam. 증착 - 초점이 맞는 전자빔의 에너지로 필요한 에너지를 공급하는 증착의 일종.
Over Etch
식각 종료점이나 나타난 후에도 Wafer 전면의 박막두께 균일성과 식각 균일성을 고려하여 어느 정도의 식각을 더해주는 것을 말한다. Under Etch의 반대.
Sheet Resistance
반도체의 P형 또는 N형 도펀트의 수를 말하는, Ω/cm² 단위의 수.