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Handler
test head와 연결되어 test program의 start에 의해 chip을 socket에 삽입하고 test 결과에 의해 칩을 category(또는 bin) 별로 분류하는 자동 기계장치.
Hybrid integrated circuits
세라믹 등의 기판에 하나 이상의 반도체 소자를 집적해 조립한 구조.
Hole
반도체 결정의 밸런스 대에 전자가 없는 자리. 정공의 움직임은 양전하의 움직임과 같다.
Hydrofluoric acid
실리콘 산화막을 에치하는 강산. 쓰기 전에 희석하거나 버퍼(buffer)한다.
Hydrogen
수소. 에피텍시 실리콘 성장 등의 고온 반응에 운반 가스로 쓰는 기체.
Flip chip
PCB 위에 접적 칩을 Face Down형태로 붙이는 방법. 이 때 bonding pad상 bump를 형성하여 wire bonding까지 동시에 완료된다.
Ion implantation
원하는 전기적 특성을 얻기 위해 고전압 이온 충격을 써서 반도체의 조절된 지역에 선별된 불순물을 넣는 공정.
Flash memory
EEPROM(electrically erasable programable ROM)의 일종으로 칩 전체 혹은 블록 단위로 내장 데이터의 소거가 가능하고 기존의 EEPROM에 비해 싼 가격에 제조할 수 있는 불휘발성 기억소자이다.
Mask
포토마스킹 공정에 쓰이는 Pattern Array가 입혀진 유리판. 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있다. 마스크는 실리콘웨이퍼에 있는 패턴과  얼라인 되어서 실리콘 산화막이나 금속을 에치하기 전에 PR을 노출시킨다. 마스크는 이멀션, 크롬, 산화철, 실리콘 혹은 다른 물질로 만든다.
End point
etch가 끝나는 순간.