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Fab
= wafer fab
FET(field-effect transistor)
다수 반송자가 게이트를 거쳐 소스에서 드레인으로 흐르는 소스. 게이트, 드레인으로 구성된 트랜지스터. 반송자의 흐름은 밑의 수직 전장으로 조절된다.
FI CD
final inspection CD. 식각하고 난 후의 선폭.
Filament
증착 할 재료 옆에 있으면서 전기로 가열되는 코일.
Flash memory
EEPROM(electrically erasable programable ROM)의 일종으로 칩 전체 혹은 블록 단위로 내장 데이터의 소거가 가능하고 기존의 EEPROM에 비해 싼 가격에 제조할 수 있는 불휘발성 기억소자이다.
Form outer
lead를 일정한 형태로 모양을 만들어 주는 과정.
Flip chip
PCB 위에 접적 칩을 Face Down형태로 붙이는 방법. 이 때 bonding pad상 bump를 형성하여 wire bonding까지 동시에 완료된다.
Four-point probe
웨이퍼의 쉬트저항을 재는 데 쓰는 전기장치.
2FT
device의 고온에서의 전기적 특성 및 동작 상태를 측정하여 그 불량을 제거하기위한 공정.
Furnace
확산/산화막 성장 공정을 수행할 전기로를 말한다.
FVI
final visual inspection. 고객에 대한 제품의 품질보증 측면에서 실시하는 최종 외관검사.
Tube
Wafer에 불순물이 들어가는 것을 막기 위해서 전기로의 가열 코일과 Wafer 사이에 장착되어 있는 원통 모양의 Quartz제품을 말한다.
Four-point probe
웨이퍼의 쉬트저항을 재는 데 쓰는 전기장치.
Chip
웨이퍼 상에 소자가공이 끝난 상태의 개개의 IC를 말하며 die 또는 pellet 등과 같은 의미로 쓰인다.
Nitrogen(N₂)
다른 물질과 반응하지 않은 가스. 반도체 공정에서 약품의 운반 가스로 쓰인다.
End point
etch가 끝나는 순간.