E-Pro Link E-Sales Link

HOME > 제품소개 > 전문용어사전

| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
Fab
= wafer fab
FET(field-effect transistor)
다수 반송자가 게이트를 거쳐 소스에서 드레인으로 흐르는 소스. 게이트, 드레인으로 구성된 트랜지스터. 반송자의 흐름은 밑의 수직 전장으로 조절된다.
FI CD
final inspection CD. 식각하고 난 후의 선폭.
Filament
증착 할 재료 옆에 있으면서 전기로 가열되는 코일.
Flash memory
EEPROM(electrically erasable programable ROM)의 일종으로 칩 전체 혹은 블록 단위로 내장 데이터의 소거가 가능하고 기존의 EEPROM에 비해 싼 가격에 제조할 수 있는 불휘발성 기억소자이다.
Form outer
lead를 일정한 형태로 모양을 만들어 주는 과정.
Flip chip
PCB 위에 접적 칩을 Face Down형태로 붙이는 방법. 이 때 bonding pad상 bump를 형성하여 wire bonding까지 동시에 완료된다.
Four-point probe
웨이퍼의 쉬트저항을 재는 데 쓰는 전기장치.
2FT
device의 고온에서의 전기적 특성 및 동작 상태를 측정하여 그 불량을 제거하기위한 공정.
Furnace
확산/산화막 성장 공정을 수행할 전기로를 말한다.
FVI
final visual inspection. 고객에 대한 제품의 품질보증 측면에서 실시하는 최종 외관검사.
Wafer Etch
반도체 제조공정에 있어 Wafer의 어떠한 표면층을 식각하고자 할 때 화공 약품(액체, 기체)를 이용하여 식각하는 방법.
Boat Puller
일정한 속도로 보트를 웨이퍼와 함께 로에 넣거나 빼는 기계장치.
Charge carrier
전자나 홀 등의 반도체 소자 결정에서의 전하의 운반체.
NPN Transistor
에미터와 콜렉터의 N영역 사이에 베이스의 P영역이 들어있는 트랜지스터.
Buried layer
에피층을 키우기 직전에 P형 기관에 N+ 확산을 하는 것. 소자전류 경로에 저저항을 제공한다. 보통의 매몰층 도펀트는 안티몬이나 비소이다.