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Fab
= wafer fab
FET(field-effect transistor)
다수 반송자가 게이트를 거쳐 소스에서 드레인으로 흐르는 소스. 게이트, 드레인으로 구성된 트랜지스터. 반송자의 흐름은 밑의 수직 전장으로 조절된다.
FI CD
final inspection CD. 식각하고 난 후의 선폭.
Filament
증착 할 재료 옆에 있으면서 전기로 가열되는 코일.
Flash memory
EEPROM(electrically erasable programable ROM)의 일종으로 칩 전체 혹은 블록 단위로 내장 데이터의 소거가 가능하고 기존의 EEPROM에 비해 싼 가격에 제조할 수 있는 불휘발성 기억소자이다.
Form outer
lead를 일정한 형태로 모양을 만들어 주는 과정.
Flip chip
PCB 위에 접적 칩을 Face Down형태로 붙이는 방법. 이 때 bonding pad상 bump를 형성하여 wire bonding까지 동시에 완료된다.
Four-point probe
웨이퍼의 쉬트저항을 재는 데 쓰는 전기장치.
2FT
device의 고온에서의 전기적 특성 및 동작 상태를 측정하여 그 불량을 제거하기위한 공정.
Furnace
확산/산화막 성장 공정을 수행할 전기로를 말한다.
FVI
final visual inspection. 고객에 대한 제품의 품질보증 측면에서 실시하는 최종 외관검사.
P/N Junction, P/N접합
결정내에서 주로 정공으로 전도하는 P지역과 주로 전자로 전도하는 N지역과의 접면.
Diborane
실리콘 도핑에서 브론의 원료로 쓰이는 가스.
Quartz
실리콘 산화물의 다른 이름. 높은 내열성 때문에 수정은 집적회로 공정에 많이 쓰인다.
LASER
light amplification by stimulated emission of radiation. 레이저에서 통과하는 빛이 에너지를 얻기 위해 빛이 지나가면서 여기 된 전자가 여기를 잃는다. 어떤 레이저는 극히 순수한 색, 매우 좁은 빔, 때로는 매우 높은 강도를 발생하거나 증폭한다.
Inspection
웨이퍼의 이상 유무를 현미경이나 육안으로 검사하는 공정.