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Abrasive
성형완료된 PKG나 리드프레임에 잔존하는 수지 피막을 제거하기 위한 연마제.
Accel Mode
이온 주입시 가속에너지를 가해준 상태에서 주입하는 형태.
Acceptor
밸런스 전자를 받아들여 밸런스 대에 정공을 남김으로써 반도체를 P-형으로 만드는 불순물.정공은 양성 전화의 운반체 역할을 한다.
AC Characteristic
Device가 동작 시 갖고 있는 특성 중 입출력 파형의 timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함.
Access
메모리 device에 data를 저장하거나, 저장된 data를 읽어내기 위하여 device의 외부에서 미리 약속된 방식으로 signal을 가하여 메모리의 특정 번지를 찾아가는 행위.
ACI(After Cleaning Inspection)
식각공정 중 건식, 습식 및 감광액 제거후 현미경 및 측정장치 등을 이용해 식각의 정확성,이물질의 잔존, CD등을 검사하는 작업
Albedo
어떤 표면에서 입사광의 강도에 대한 반사광 강도의 비이며, 전 파장 성분에 대한 평균값으로 표시한다. 태양광발전에서는 지표면의 반사율을 의미한다.
Ac Output Power Factor
교류 출력의 유효 전력과 무효 전력의 비율.
Align
스테퍼 등에서 전마스크 패턴과 현 마스크 패턴을 정확하게 중첩하는 것.
Alloy
반도체 공정에서 얼로이 스텝은 반도체와 그 상층 물질을 서로 확장시켜 그 사이에 저항성콘택트를 형성한다.
Aluminum / Al
반도체 소자에서 칩의 각 소자를 연결하는데 가장 많이 쓰이는 금속. 보통 증착으로 적층된다.
Aluminum Oxide
알루미늄과 산소의 화합물로 알루미나라고도 한다. 천연에서 코런덤·루비·사파이어등으로 존재하고 α-산화알루미늄, β-산화알루미늄등이 있다. 공업적으로는 알루미나라고도 한다.
Amorphous
원자 배열에 넓은 범위에 걸치는 질서가 존재하지 않는 고체의 준안정 상태.
Angle Lap
수직에서 어떤 각도로 잘라, 접합의 깊이를 확대하는 방법.
Angstrom
길이의 단위, 1옹스트롬은 만분의 1 마이크론이다.
Anneal
웨이퍼의 응력을 풀어 소자에의 표면 영향이 줄도록 마지막으로 하는 고온처리.
Antimony
반도체에서 N형 Dopant인 5족 원소. 버리드(BURIED)층의 Dopant로도 쓰인다.
Antireflection Coating (Arc)
태양전지 표면에서 빛의 반사 손실을 줄이기 위해 형성시킨 막.
APCVD
상압의 반응 용기 내에 단순한 열 에너지에 의한 화학 반응을 이용, 박막을 증착하는 방법이다.
Array Basic Circuit
하나 또는 여러 개의 모듈 열 또는 단위 병렬 회로를 병렬 또는 직렬로 접속한 회로. 태양광발전 어레이 전기 회로의 기본을 이룬다.
Array Collection Circuit
모듈 열 또는 단위 병렬 회로의 출력을 모아 소어레이의 출력으로 합치거나, 또는 소어레이의 출력을 모아 어레이의 출력으로 합치기 위한 회로.
Arsenic/As
매몰층 형성의 디포지션에 쓰이는 N형 Dopant.
Mask
포토마스킹 공정에 쓰이는 Pattern Array가 입혀진 유리판. 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있다. 마스크는 실리콘웨이퍼에 있는 패턴과  얼라인 되어서 실리콘 산화막이나 금속을 에치하기 전에 PR을 노출시킨다. 마스크는 이멀션, 크롬, 산화철, 실리콘 혹은 다른 물질로 만든다.
Lead frame
Package에 사용되는 기본재료. 크게 paddle, inner lead, outer lead로 구성된다. 사용하는 재료는 크게 Cu와 alloy(Ni+Fe)가있으며, 제조 방법은 etching type(원판을 필요한 형태만 남기고 식각하여 제조하는 방법)과 stamping type(금형을 이용하여 원판을 필요한 형태로 pressing하여 제조하는 방법)이 있다. FAB의 Low Wafer에 해당.
Thermal Oxide
실리콘 반도체 공정에서 실리콘을 고온에서 산소에 노출시켜 형성한 산화막. 그 접면은 이온불순물이나 결함(표면준위)이 없다.
LED
light emitting diode. 소수 반송자가 정공과 결합하여 에너지가 빛으로 바뀌는 반도체 소자. 보통 PN접합이다.
Quartz
실리콘 산화물의 다른 이름. 높은 내열성 때문에 수정은 집적회로 공정에 많이 쓰인다.